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详情内容 助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中，助焊剂和焊锡分开使用，而回流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的。性能良好的助焊剂应具有以下作用：
(1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化，降低焊锡的表面张力。
(2)熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。
(3)浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展在90%左右或90%以上。
(4)粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。
(5)焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
(6)焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。
(7)不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。
(8)在常温下贮存稳定。
